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汽車芯片公司地平線再融4億美元

1 月 7 日,地平線發布公告稱,完成 C2 輪 4 億美元融資。

此次融資由 Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。

至此,地平線計劃中的 7 億美元 C 輪融資,已經完成 5.5 億美元。

圖片來源:地平線

2020 年 12 月 22 日,地平線宣布,啟動總額預計超過 7 億美金的 C 輪融資,并已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創投、今日資本聯合領投的 C1 輪 1.5 億美金融資。

地平線指出,這輪融資將主要用于加速新一代 L4/L5 級汽車智能芯片的研發和商業化進程,以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

目前,參與本輪投資的其他機構,還包括Aspex 思柏投資、CloudAlpha Tech Fund、和暄資本、Neumann Advisors、日本 ORIX 集團、山東高速資本、英才元資本、元鈦長青基金和中信建投等。

地平線是一家基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司,已經形成了完整產品布局,覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案。

文章來源:蓋世汽車

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